一、成型与切割工艺
1. 尺寸与形状设计
典型规格:
圆形:直径 5-20mm,厚度 1-3mm(便于封装和电极引线焊接)。
方形:10mm×10mm×2mm(适用于表面形貌表征或大面积测试)。
特殊需求:
研究边缘效应时,可加工成带凹槽或台阶的试片;电化学阻抗谱(EIS)测试需保证试片表面平整,减少界面电容干扰。
特别提示:本信息由相关用户自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。
一、成型与切割工艺
1. 尺寸与形状设计
典型规格:
圆形:直径 5-20mm,厚度 1-3mm(便于封装和电极引线焊接)。
方形:10mm×10mm×2mm(适用于表面形貌表征或大面积测试)。
特殊需求:
研究边缘效应时,可加工成带凹槽或台阶的试片;电化学阻抗谱(EIS)测试需保证试片表面平整,减少界面电容干扰。
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